厦门网讯（厦门日报记者 李晓平）昨日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（证券简称：恒坤新材；代码：688727）在上交所科创板上市，为厦门半导体产业再添上市新军。
公司发行价为14.99元/股，开盘即大涨286.9%，收盘报61.55元/股，涨幅达310.61%，全天换手率81.36%，振幅96.73%，总市值达276.6亿元。
恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，主要产品为光刻材料、前驱体材料、电子特气等，是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料，客户覆盖多家中国境内领先的12英寸（1英寸为2.54厘米）集成电路晶圆厂。
恒坤新材此次IPO（首次公开募股）拟募集资金约10.07亿元，用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目的建设，旨在完善光刻材料与前驱体材料的产能布局。尽管最终实际募资净额为8.92亿元，略低于预期，但资金将重点投向高端半导体材料的研发与产业化，进一步巩固其在12英寸晶圆制造关键材料领域的领先地位。
招股书显示，2022年至2024年及2025年上半年，恒坤新材主营业务收入分别约为3.17亿元、3.62亿元、5.4亿元和2.88亿元；其中自产产品收入占比分别为38.94%、52.72%、63.77%和86.68%，呈现逐年上升趋势，实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。其中，SOC（碳膜涂层）销售规模2.32亿元，预计境内市占率已超过10%。
根据弗若斯特沙利文的研究统计，恒坤新材是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一。在12英寸集成电路领域，公司2023年度SOC与BARC（涂布在光刻胶底部的抗反射涂层）销售规模均排名境内市场国产厂商第一。
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